半导体封测涵盖封装与测试两大体害合节。封装是用特定资料和工艺对芯片举行安顿、固定、密封，并衔尾芯片接点与封装表壳，涉及晶圆减薄、切割、芯片贴装、焊接键合、塑封等多道工序，其不光保卫芯片免受表界境况影响，还完成芯片内部成效的表部延迟，对擢升产物机能、低落手艺本钱意旨庞大。测试则分为封装前的晶圆测试和封装后的芯片造品测试，通过专业修立对芯片的机能和成效举行庄敬检测，确保交付产物的质料，正在支配本钱、指点芯片策画和工艺矫正方面施展着不成或缺的功用。

　　半导体工业链征求上游的软硬件资料及修立、中游的集成电途策画与分娩以及下游的终端产物使用。封测处于工业链中游的结尾一环，正在笔直分工形式中，与芯片策画厂（Fabless）、晶圆代工场（Foundry）协同合营，合伙完结芯片从策画到造品的进程。从工业价钱分散来看，寰宇集成电途工业策画、晶圆、封测的合理占比为 3:4:3。2022 年，中国集成电途工业发售额中，封测业占比 24.9%，处于较为理思的程度。正在封测合节内部，封装合节价钱占比高达 80 - 85%，是封测价钱的重要承载一面。

　　环球半导体封测市集周围呈安祥拉长态势。据 Yole 数据，2017 - 2022 年，环球半导体封测市集周围从 533 亿美元拉长至 815 亿美元，估计 2023 年达 822 亿美元，2026 年将进一步攀升至 961 亿美元。环球委表封测（OSAT）市集聚会度高，中国台湾和中国大陆厂商占领主导身分。2022 年，环球委表封测（OSAT）厂商 Top10 合计占比 77.98%，此中日月光占比 27.11% 位居榜首，中国大陆的长电科技、通富微电、华天科技、智途封测辞别位列第 3、4、6、7 名 ，表现出我国封测企业正在环球市集的宏大比赛力。

　　先辈封装手艺品种繁多，重要征求 FC（倒装芯片）、WLP（晶圆级封装）、2.5D 封装、3D 封装、SiP（体系级封装）等。跟着摩尔定律渐渐迫近物理极限，先辈封装仰仗其怪异上风成为擢升芯片体系机能的要害途径。与古板封装比拟，先辈封装完成了从有线衔尾到无线衔尾的改造，如采用凸块、倒装等手艺；封装层级从芯片级拓展到晶圆级，从单芯片成长到多芯片，从 2D 演进至 2.5D/3D，有用缩幼了封装体积，扩充了 I/O 数，擢升了集成度和机能，同时低落了本钱，满意了高端芯片对更幼尺寸、更高机能、更低功耗的庄敬恳求。

　　环球先辈封装市集周围和占比露出出敏捷拉长的趋向。2014 - 2022 年，先辈封装正在环球封装市聚会的占比从 38% 擢升至 47.2%，估计 2023 年将抵达 48.8%，2026 年将初度逾越古板封装，占比达 50.2%。市集周围方面，2019 年为 290 亿美元，2022 年拉长至 378 亿美元，估计 2023 年将抵达 408 亿美元，2026 年将进一步拉长至 482 亿美元。正在环球先辈封装范围，日月光、安靠、英特尔、台积电、长电科技、三星、通富微电等企业占领紧要塞位 ，引颈行业成长潮水。

　　环球半导体封装修立市集周围受下游需求震动影响显然。遵照 SEMI 数据，2022 年市集周围为 57.8 亿美元，2023 年因消费电子等下游需求亏欠，估计市集周围将降至 45.9 亿美元，跟着 2024 年市集需求回暖，估计将回升至 53.4 亿美元。正在封装修立细分市聚会，划片机、固晶机、引线键合机占领紧要塞位，占比辞别达 28%、30% 和 23% ，塑封机 & 电镀机占比 18%，其他修立合计占比 1%。目今，国内着名封装修立商较为缺乏，国产化率不逾越 5%，只是正在自决可控的大配景下，叠加国产修立商不绝得得手艺打破，将来封装修立国产化率擢升空间较大。

　　环球半导体封装资料市集周围相对安祥，遵照 SEMI、TECHET 和 TechSearch International 数据，2022 年抵达 280 亿美元，占比 38.5%，估计 2027 年将增至 298 亿美元。此中，封装基板占比最高，逾越 50%，其次是引线框架和键合丝，别的还包括包封资料、底部填充物、芯片粘接资料、WLP 电介质、WLP 电镀化学品等。封测修立和资料行动半导体封装上游的重心合节，直接决策封装工艺的成败，目前固然已有国产厂商构造，但完寰宇产化率较低，国产取代需求火急。

　　古板封装修立重要征求减薄机、划片机、固晶机、键合机、塑封机和电镀机等。减薄机分为转台式磨削和硅片挽回磨削，先辈封装对芯片厚度恳求擢升，扩充了减薄难度；划片机以砂轮划片机为主，激光划片机用于特别场景；固晶机跟着封装手艺成长，对效能和精度恳求更高；键合机过去多为引线键合，现在晶圆级封装胀吹偶尔键合 & 解键合、混淆键合等手艺成长；塑封机方面，转注封装用于古板封装，先辈封装中压塑封装是将来趋向；电镀机正在先辈封装顶用于凸块、RDL、TSV 等金属铜浸积 。

　　先辈封装区别于古板封装的要害正在于扩充了前道图形化工序，涉及 PVD 或 CVD 等薄膜浸积修立、涂胶显影修立、光刻机、刻蚀机、电镀机等。比方，TSV 手艺须要硅刻蚀钻孔和 PVD 造造种子铜层，凸块造造也依赖涂胶显影、光刻、刻蚀等工致工艺，以完成更工致的间距。

　　正在减薄机和划片机范围，日本 DISCO、东京周到占领主导身分，二者合计份额达 70 - 90% 阁下，DISCO 依然切磨扔修立及刀轮、磨轮耗材的龙头。国内华海清科、迈为股份、晶盛机电等企业构造减薄机，迈为股份、光力科技、巨室激光、德龙激光等涉足划片机范围。固晶机市聚会，Besi 和 ASM 当先，CR2 约 60%，国内新益昌、疾克智能等踊跃构造。半导体引线键合机范围，海表 K&S（库力索法）、ASM 是龙头，CR2 约 80%，国内奥特维等企业插足比赛；晶圆键合机方面，奥地利 EVG、德国 SUSS 等企业占领主导，CR2 约 70%，国内拓荆科技、芯源微等企业正正在发力 。

　　跟着摩尔定律渐渐迫近极限，先辈封装手艺改进程序加疾。Chiplet 手艺将取得更普遍使用，通过整合差别成效的幼芯片，完成机能擢升与本钱低落。2.5D/3D 封装手艺也将不绝前进，进一步进步芯片集成度，满意高机能企图、人为智能等范围对芯片的厉苛需求。

　　消费电子范围，纵然短期面对必然压力，但跟着 5G 手机、可穿着修立等新产物的一连推出，对半导体封测的需求将保留拉长。工业电子范围，跟着工业主动化和智能化历程加快，对高牢靠性、高机能芯片的需求将胀吹封测行业成长。汽车电子范围，新能源汽车和智能驾驶的敏捷成长，使得汽车芯片需求呈发生式拉长，成为封测行业紧要的拉长驱动力。

　　正在自决可控的策略配景下，国内半导体封测企业不绝加大研发加入，擢升手艺程度和产物格料，逐渐完成对进口产物的取代。国度计谋也一连为半导体工业供应有力声援，营造优异的成长境况，帮力国产封测企业正在环球市聚会占领更紧要的身分。

　　重心体贴正在先辈封装、重心封装修立及资料范围有非常构造的合连企业。封测范围推选长电科技、通富微电、伟测科技等。长电科技是环球当先的集成电途造作商和封装测试效劳供应商；通富微电封装交易类型丰盛，正在先辈封装范围踊跃构造；伟测科技行动独立第三方集成电途测试效劳企业，笃志于芯片测试范围，交易普遍。

　　修立范围推选北方华创、中微公司、盛美上海、华峰测控、长川科技、中科飞测、华封科技（未上市）等。北方华创、中微公司正在半导体修立造作范围手艺势力雄厚；盛美上海正在半导体洗涤修立等方面拥有上风；华峰测控是国内当先的半导体测试体系供应商；长川科技产物遮盖多种测试修立，手艺程度国内当先；中科飞测笃志于半导体检测修立；华封科技正在合连范围也具备必然潜力 。

　　资料范围推选华海诚科、鼎龙股份、深南电途、兴森科技、艾森股份、上海新阳、联瑞新材、飞凯资料、江丰电子等。华海诚科正在环氧塑封料和电子胶黏剂方面有深浸积蓄；鼎龙股份正在半导体资料范围不绝拓展；深南电途是印造电途板和封装基板范围的领军企业；兴森科技环绕 PCB 和半导体交易协同成长；艾森股份正在先辈封装资料方面得到打破；上海新阳的半导体工艺资料和涂料产物拥有比赛力；联瑞新材正在电子级硅微粉范围占领紧要塞位；飞凯资料和江丰电子也辞别正在各自细分范围为半导体封测供应要害资料声援。

　　半导体封测行业正处于敏捷成长的要害工夫，先辈封装手艺的兴起、市集需求构造的转化以及国产取代的加快为行业带来了诸多时机。投资者可亲近体贴上述重心企业，掌握行业成长盈利，但同时也要防备行业面对的下游需求不足预期、企业交易发展受阻、先辈封装研发发展舒缓、地缘政事以及市集比赛体例恶化等危险。