神工股份(688233)4月28日召开2024年度暨2025年第一季度事迹暨现金分红讲明会，公司董事长潘连胜、总司理袁欣、董事会秘书常亮针对2024年度及2025年一季度的规划功效及财政目标的整体情形与投资者举办互动换取和疏通。

　　神工股份埋头于半导体级单晶硅质料及使用产物的研发、临盆及发售，目前有三大类主营产物，区分是大直径硅质料、硅零部件以及半导体大尺寸硅片。跟着国产自立供应链的陆续繁荣，公司大直径刻蚀用硅质料国内墟市增进速速，所占比重已赶过日韩墟市；公司硅零部件产物紧要供应国内的刻蚀机原厂及各大紧要的存储和逻辑类Fab厂；硅片产物亦紧要针对国内集成电道修筑厂家。

　　2024年，神工股份告竣买卖收入3.02亿元，同比增进124%；告竣净利润4115万元，告竣扭亏为盈；规划现金流量净额为1.73亿元，较上年同期增进约110%。神工股份2025年一季度告竣买卖收入1.06亿元，同比增进81.49%；净利润2851.07万元，同比增进1850.70%。

　　神工股份显露，2024年以后，公司事迹络续向好，主力营业大直径硅质料因下游需求驱动，发售额增进，订单范围增加，墟市拓展有收效。生长型营业硅零部件聚焦本土墟市，发售额稳步擢升，中心客户出货量填充，配合客户研发并量产，帮力本土半导体供应链平安。大直径硅质料赢余才力修复加强，硅零部件从导入期进入生永久，收入增进明显，有力激动公司净利润擢升。

　　据悉，大直径硅质料和硅零部件是刻蚀闭头中尽头紧急的，加工难度大、技能门槛高、国内从业公司较少。正在半导体国产自立繁荣历程中，拥有紧急战术意旨，国产化率由之前的不够一成渐渐擢升，仍拥有辽阔的繁荣潜力和擢升空间。

　　“针对8英寸半导体硅片营业，公司一方面将踊跃争取主流芯片修筑厂的认证，并勤恳拿下批量订单；另一方面，络续施行昨年有用的降本增效战术，力图正在评估认证和经济效益之间找到最优平均点。其它，公司还将依托技能上风，深度开采定造化潜力，以酿成奇特的区别化角逐上风，帮力营业和范围高质料繁荣。”神工股份先容。

　　神工股份显露，此刻，环球半导体工业正迎来症结挫折点，络续数年的高额研发参加和产能扩张，激动芯片修筑/封装才力跃升，动员设置、质料需求激增，同时大幅下降下游立异本钱。以开源大模子冲破为符号，算力垄断格式被打垮，普惠型AI底子办法加快成型。上游产能升级叠加中游算力平权，驱动智能汽车、AI终端、机械人等新一代消费电子加快落地，使用生态展现产生态势。跟着终端立异络续渗出，半导体工业希望进入新一轮上升周期，公司事迹增进潜力将慢慢开释。

　　公司硅零部件营业紧要面向国内墟市，紧要有两类客户需求，区分是国内的主流刻蚀机厂家和国内主流芯片卓殊是存储类芯片临盆厂家。公司配合国内刻蚀机设置原厂开垦的硅零部件产物，合用于12英寸等离子刻蚀机，已通过认证并告竣批量供货，同时或许餍足等离子刻蚀机设置原厂陆续擢升的技能升级央求。公司产物的使用，依然从研发机型扩展至成熟量产机型。同时，公司硅零部件产物也切入国内主流芯片临盆厂家采购渠道，为国产半导体供应链平安起到了奇特功用。

　　据先容，神工股份近年来没有对美国商品的直接采购，仅有少量零部件及原质料的间接采购。是以，本次加征闭税对公司现有采购的影响有限，正在可控周围内。2024年度，公司及手下子公司境表发售占比仅为公司总收入的30%，且个中没有对美国发售。

　　“颠末全部评估，此次美国加征闭税对公司整个运营发生的影响较为有限，仍正在可控周围之内。公司会亲切眷注国际、国内计谋动态，踊跃主动地与供应商、客户举办疏通，对计谋能够浮现的更正实时做出踊跃应对。”神工股份称。