不日，国际半导体行业协会（SEMI）宣告了一份数据，数据显示，2024年环球半导体装备出售额打破1171亿美元，创下史籍新高。 但正在这张亮眼的结果单背后，同时一切半导体装备商场，也面对着一场深远的资产改良

　　跟着环球互联程过活益加深，讯息和平与隐私包庇已成为监禁框架的中央议题。欧盟的无线电装备指令（European Unions Radio Equipment Directive, RED），更加是此中的第3.3条目，是确保正在欧盟商场上出售的无线装备知足厉肃讯息和平央浼的重中之重

　　同时告终远隔断通讯和低功耗特质 装备NEWRACOM公司的新芯片“NRC7394” 具备优异的耐境遇性 株式会社村田筑造所（以下简称&l村田

　　导读： 跟着人为智能和大数据的繁荣，企业数字化转型加快，数据量剧增，促使了存储商场需求的逐年延长，针对存储测试装备的需求也越来越庞大和多样化。研华SOM-C350高端COM-HPC管理计划，具备突出算力、高速数据传输、雄厚I/O接口，且兼容PCIe Gen5，是存储ATE测试装备的优选计划

　　Ceva扩展无线连合 IP 商场份额当先上风 巩固用于智能周围 AI/IoT 行使的管理计划

　　帮帮智能周围装备更牢靠、更高效地连合、感知和推测数据的环球当先半导体产物和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)公告，遵照IPNest最新策画IP申诉，Ceva无间仍旧无线连合IP商场第一位，正在2023年IP商场营收中吞没67%的商场份额